IC 微型封裝產(chǎn)線

1、產(chǎn)品簡介

集成電路的制造流程包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)。在產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝位于晶圓制造的下游環(huán)節(jié)，處于模組制造的上游環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線設(shè)備占地較大且價(jià)格昂貴，與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線設(shè)備相比，微型封裝成本只需傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線設(shè)備的1/3。而且微型封裝產(chǎn)線應(yīng)用更加靈活，適合多種封裝形式，例如SOT23系列、QFN系列、DFN系列和SOP系列。IC微型封裝產(chǎn)線包括封裝工藝中的裝片、鍵合、塑封、切筋等流程，其具有體積小、成本低、應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，非常適合高職類院校教學(xué)使用。

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

● 囊括封裝工藝中全部生產(chǎn)流程

● 成本低，僅為傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線成本的1/3

● 應(yīng)用范圍廣，適用多種封裝形式

3、產(chǎn)線構(gòu)成

4、配套資源

◆ 晶圓劃片實(shí)驗(yàn)
◆ 芯片鍵合實(shí)驗(yàn)
◆ 塑封實(shí)驗(yàn)
◆ 電鍍實(shí)驗(yàn)
◆ 切筋成型實(shí)驗(yàn)